半导体芯片
话题简介
常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。现今，大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。
财联社5月20日电，玻璃基板概念强势延续，沃格光电、金瑞矿业2连板，雷曼光电、五方光电冲击涨停，三超新材、安彩高科、德龙激光等跟涨。消息面上，大摩曝出，英伟达GB200或将使用玻璃基板；英特尔、三星、AMD、苹果等大厂此前均表示将导入或探索玻璃基板芯片封装技术。
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财联社5月20日电，业界传出，苹果公司首席运营官杰夫·威廉斯（Jeff Williams）日前低调前往台湾拜访台积电，台积电总裁魏哲家亲自接待，双方针对苹果发展自研AI芯片并将包下台积电先进制程产能生产相关晶片等事宜。机构分析，苹果先前已率先包下台积3纳米首批产能，若后续预定2纳米乃至更先进制程的首批产能，预估苹果贡献台积电年营收产值将稳步创高，今年有机会达新台币6000亿元。 (台湾经济日报)
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《科创板日报》20日讯，摩根大通在最新发布的晶圆代工产业报告中指出，晶圆代工库存去化将结束，产业景气2024年下半年将广泛恢复，并于2025年进一步增强。行业景气第一季落底，加上AI需求持续上升、非AI需求也逐渐恢复，更重要的是急单开始出现，包括大尺寸面板驱动IC、电源管理IC、WiFi 5与WiFi 6芯片等，均明确显示晶圆代工产业摆脱谷底、转向复苏。中国大陆晶圆代工厂利用率恢复速度较快，主要是由于大陆fabless公司较早开始调整库存，经过前六季积极去库存后，库存正逐渐正常化。
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《科创板日报》20日讯，苹果首席运营官Jeff Williams日前拜访台积电，台积电总裁魏哲家亲自接待，讨论苹果发展自研AI芯片并将包下台积电先进制程产能生产相关芯片等事宜。苹果没有立即回应；台积电则一贯不评论市场传闻与单一客户讯息。业内预期，苹果将包下台积电2nm首批产能。 (台湾经济日报)
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财联社5月19日电，据无锡发布消息，5月19日，盛合晶微超高密度互联三维多芯片集成封装项目暨J2C厂房开工仪式在江阴高新区举行。此次开工的J2C厂房项目建成后，将新增洁净室面积3万平方米，推动盛合晶微江阴运营基地的净化厂房总面积达到10万平方米以上，有力支撑企业三维多芯片集成加工和超高密度互联三维多芯片集成封装等项目发展，更好为智能手机、人工智能、通讯与计算、工业与汽车电子等领域客户提供先进封装测试服务。
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《科创板日报》17日讯，据SK海力士今日最新提交的季度报告显示，截至今年第一季度末，SK海力士预付款和合同负债分别达到561亿韩元和27459亿韩元，其中，合同负债仅一个季度就增加了超过1.16万亿韩元（约合61.79亿元人民币）。业内认为，合同债务增加主要是因为SK海力士从英伟达等主要客户那里收到了额外预付款。
05月17日 15:17 阅 9.17W+
《科创板日报》17日讯，三星电子考虑在HBM4内存上使用1c nm制程（第六代10+nm级）DRAM裸片，以提升产品能效等竞争力。在此之前，SK海力士也计划在HBM4E导入1c nm制程颗粒。 (ZDNet)
05月17日 14:48 来自 ZDNet阅 8.59W+
《科创板日报》17日讯，据业内消息人士透露，英特尔已加大了与多家设备和材料供应商的订单，以生产基于玻璃基板技术的下一代先进封装，预计将于2030年投入量产。 (台湾电子时报)
05月17日 12:41 来自 台湾电子时报阅 8.82W+
财联社5月17日电，广东省工信厅电子信息处副处长陈世胜5月17日在第十四届松山湖中国IC创新高峰论坛上致辞时介绍，近年来广东省大力实施“广东强芯”工程，加快构建集成电路产业“四梁八柱”，已在高端模拟、化合物半导体、MEMS传感器等特色工艺方面布局一批重大产线项目，基本形成以广州、深圳、珠海为核心，带动佛山、东莞等地协同发展的“3+N”产业格局，产业加速形成集聚，发展生态日趋完善，2023年广东省半导体及集成电路产业集群营收超2700亿元，打造中国集成电路第三极取得突出成效。
05月17日 09:56 阅 8.59W+
《科创板日报》17日讯，全球第二大储存型快闪存储器厂日商铠侠看旺市况，强调本季PC、手机等NAND关键终端应用全面复苏，加上AI驱动新一波笔电与手机换机潮可期，上季NAND芯片涨价两成之后，本季报价有望续涨，产业后市相当乐观。 (台湾经济日报)
05月17日 09:30 来自 台湾经济日报阅 9.49W+
《科创板日报》16日讯，台积电日前分享了公司3nm（N3）家族最新进度。其中，N3E已按计划于去年第四季开始量产，目前N3E已有多家大客户采用；N3P制程计划今年下半年量产，已完成认证，良率表现已接近N3E。
05月16日 20:16 阅 7.6W+
《科创板日报》16日讯，欧莱新材在互动平台表示，公司半导体集成电路领域高纯钽靶正处于设计开发阶段。
05月16日 17:26 阅 6.87W+
《科创板日报》16日讯，龙芯中科在最新调研纪要中指出，龙芯第二代GPU核LG200将在2K3000中应用，支持图形加速、科学计算加速、AI加速。2K3000将于近期流片。后续将研发龙芯首款独立显卡及AI加速卡芯片9A1000，计划2024年Q4流片，2025年H1样片。
05月16日 16:50 阅 7.14W+
《科创板日报》16日讯，随着三星、SK海力士等公司的存储芯片产量增加，韩国材料企业的开工率维持在较高水平，但公司业绩并未得到相应改善。一位半导体材料行业相关人士表示，尽管开工率较去年有所提高，但销售价格与去年相似，加之能源价格上涨，营业利润率恶化不可避免。此外，之前存储芯片行业状况恶化时，三星、SK海力士要求材料供应商降低价格，目前仍维持这一价格水平，供应商提出提高产品价格，但这些请求尚未得到反馈。
05月16日 16:09 阅 6.54W+
财联社5月16日电，以美国参议院多数党领袖查克·舒默为首的一个两党参议员小组公布名为“AI政策路线图”的报告，呼吁美国国会制定立法，减轻人工智能的潜在危害，资助研究以促进美国经济和国家安全。该小组建议尽快将用于非防务AI创新的联邦支出提高到每年至少320亿美元。这笔开支将涵盖广泛举措，从协助设计和制造高端AI芯片到地方选举倡议，再到一系列鼓励创新的“AI大挑战”计划等。
05月16日 16:06 阅 7.43W+
《科创板日报》16日讯，SK海力士与台积电已敲定下一代HBM的合作量产计划。台积电将负责基础芯片前端工艺（FEOL）、后续布线工艺（BEOL）等，晶圆测试和HBM堆叠将由SK海力士进行。这意味着传统的前端制程将由台积电负责，后续制程将由SK海力士处理。业界预测，SK海力士将通过台积电7nm制程制造HBM4基片。
05月16日 14:33 阅 7.43W+
