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又一延续摩尔定律的方向来了 台积电、英伟达押注硅光芯片 这些国内公司也在布局
2022.09.13 18:12 科创板日报 邱思雨

《科创板日报》9月13日讯(编辑 邱思雨) 面对日益增长的数据消耗需求,硅光技术的呼声渐涨,越来越多的企业进入硅光芯片的赛道。

近期,先进制程工艺的领跑者台积电便押注了硅光赛道。据台湾电子时报报道,业内人士透露,台积电将与英伟达合作硅光子集成研发项目。合作项目将持续数年,由AI芯片巨头英伟达领头,台积电COUPE先进封装技术助攻。

相关资料显示,硅光技术是延续摩尔定律的发展方向之一。目前的半导体行业面临着制程工艺的瓶颈,随着先进制程往3nm、2nm推进,晶体管尺寸已逼近物理极限,国内外半导体龙头大厂纷纷寻找“出路”。目前来看,在通信领域,这条“出路”就是硅光技术。

COUPE则是台积电推出的用于硅光芯片的先进封装技术。台湾电子时报相关报道指出,台积电凭借着COUPE技术的储备,有望在硅光领域抢占先机。

而台积电为何看好硅光赛道?从制造工艺上来看,光子芯片和电子芯片虽然在流程和复杂程度上相似,但光子芯片对结构的要求较低,一般是百纳米级。因此,光子芯片降低了对先进工艺的依赖。

阿里巴巴达摩院发布的2022十大科技趋势中,硅光芯片是其预测的趋势之一。随着云计算与人工智能的大爆发,硅光芯片迎来技术快速迭代与产业链高速发展。达摩院预计未来三年,硅光芯片将承载绝大部分大型数据中心内的高速信息传输。

值得注意的是,除了台积电与英伟达以外,英特尔在硅光技术方面也早有布局。资料显示,英特尔研究硅光技术已有20多年。2019年4月,英特尔在Intel Interconnect Day 2019上展示了其基于硅光的400G光模块。

据市调机构Yole预估,硅光子模块市场将从2018年的约4.55亿美元,增长到2024年的约40亿美元,年复合成长率达44.5%。

转眼到国内,工信部日前发布的《中国光电子器件产业技术发展路线图(2018—2022年)》指出,目前高速率光芯片国产化率仅3%左右,要求2022年中低端光电子芯片的国产化率超过60%,高端光电子芯片国产化率突破20%。

华西证券认为,在后摩尔时代,硅光技术成为降低IO功耗、提升带宽的必要措施。硅光子是确定性的技术发展趋势,海内外巨头公司瞄准硅光赛道收并购频发。目前硅光领域并购集中在通信领域,在非通信市场的增长空间巨大,后续基于硅光的激光雷达、可穿戴设备、AI光子计算等领域会相继爆发。

国盛证券也指出,硅光具备超高兼容性、超高集成度、强大的集成能力、强大规模制造能力等技术能力,未来潜在优势明显。光芯片将与电芯片统筹设计、制造、封装,且设计、制造、封装过程相互紧耦合,从而加速硅光时代的到来。

据华西证券统计,国内布局硅光(含封装)的企业包括: image image

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