《科创板日报》1月7日讯（编辑 邱思雨） 新能源汽车的上半场是电动化，下半场是智能化。近期，各大车企、零部件厂商在智能化赛道上大秀“肌肉”。

在近日举办的2023年美国消费电子展（CES）上，不仅奔驰、宝马、比亚迪等车企带来了汽车智能化的前沿进展，高通、英伟达、英飞凌等厂商也在汽车芯片、软硬件领域展示了各自的最新技术，更有速腾聚创、禾赛科技、Innovusion等一众激光雷达厂商“争奇斗艳”。

汽车智能化为未来发展方向

在本届CES上，车企的发力点不止是在自动驾驶上，更多聚焦在汽车智能化、娱乐化上。

宝马全球首发i数字情感交互概念车（Dee），车辆能够做出不同的“面部”表情，表达喜悦、惊讶或赞同等情感，实现与人的沟通和交流。宝马集团董事长齐普策表示：“通过推出这款概念车，展示了硬件与软件相结合的全新可能性。这让我们能够充分挖掘数字化创新的潜力，实现汽车向智能伙伴转型，这是汽车的未来发展方向。”

奔驰则在生产流程上实现了智能化。公司采用NVIDIA Omniverse平台，使得奔驰员工能够访问工厂的数字孪生，按需对工厂进行审查和优化。索尼、本田合资公司推出智能互联汽车新品牌Afeela，负责人官川西泉曾透露，“我们正计划围绕音乐、电影和Play Station 5打造一款电动汽车，这是我们对抗特斯拉的优势。”

中国车企也“不甘示弱”。比亚迪展示了搭载英伟达（NVIDIA）GeForce NOW云游戏服务技术。英伟达汽车部门副总裁AliKani认为，车载计算、人工智能以及网联的加速发展，助力汽车领域实现更高水平的车辆自动化、安全性、便利性和驾乘乐趣。

汽车芯片、固态雷达成竞逐焦点

除了车企以外。诸如博世、高通、英伟达、Innovusion、速腾聚创等汽车芯片、零部件巨头也在CES上带来各自最新的前沿产品。多数芯片厂商在汽车领域推出了专用产品。

高通在CES上正式推出Snapdragon Ride Flex车用处理器，可用于自动驾驶、辅助驾驶及其他车内娱乐功能，预计于2024年开始生产。英伟达则与富士康合作开发自动驾驶汽车平台。富士康将基于英伟达的Orin芯片为汽车制造电子控制单元（ECU），并提供给各地的汽车厂商。英飞凌重点展示其搭载了毫米波雷达传感器的座舱监控系统解决方案，以及电源模块Hybrid PACK Drive。

激光雷达领域里，固态、长距离是各家角逐的方向。

速腾聚创正式发布了首款全固态补盲激光雷达RS-LiDAR-E1以及第二代智能固态激光雷达RS-LiDAR-M系列产品，其中RS-LiDAR-E1将于2023年下半年实现量产。禾赛科技同样带来了全固态激光雷达产品——FT120，搭载纯固态电子扫描技术（E-Scanning），能够在单个芯片上集成由数万个激光接收通道组成的面阵，实现了从1D到2D的飞跃。

海外厂商方面，Innovusion带来了其高性能主视与侧视雷达的完整组合方案，主视雷达Falcon采用1550nm光源，最远探测距离达500米。中短距侧视雷达Robin采用905nm光源，10%标准反射率下最远探测距离达180米。

此外，博世展示了用于L4级自动驾驶的长距离激光雷达；英特尔旗下的自动驾驶企业Mobileye与启碁科技合作生产4D成像雷达，双方预计将在两年内开始生产车规级成像雷达。