【IC设计Q3或面临“旺季不旺”】《科创板日报》24日讯，半导体行业人士分析，非苹果消费端库存高于预期，加上苹果本季加速去库存排挤非苹果应用，一系列效应交错影响下，导致IC设计业今年第3季恐罕见旺季不旺，原先业界期望下半年大幅优于上半年的目标恐落空，无法太过乐观看待。供应链坦言，IC设计第3季恐旺季不旺几成定局。 (台湾经济日报)