财联社7月5日讯（编辑 史正丞）在英国《金融时报》周三刊发的专访中，印度电子和信息技术部长Ashwini Vaishnaw毫不吝啬溢美之词，对印度新生的半导体产业给予了很高的评价和期待。

令Vaishnaw部长信心爆棚的主要原因，是美国的美光科技上周宣布将在印度建设新的半导体组装和测试工厂。

这个总投资额最高可达27.5亿美元的项目中，美光自己的投资额最高可达8.25亿美元，印度政府同意给予50%的财政补贴，古吉拉特邦另外提供项目成本20%的政策激励。

（美光科技官宣印度工厂，来源：官网）

根据规划，美光印度封装厂将从下个月开工，预期到2024年底正式投产。

Vaishnaw部长强调，这是所有国家设立一个新产业的时间（最短）纪录，这里不是说一家新的公司，而是一个国家里的一整个新产业。（美光厂）目前的目标是18个月开始有产出，也就是2024年的12月。

他也进一步强调，莫迪政府主导的“印度半导体行动”正在开展广泛的工作，以争取其他半导体供应链企业的支持，包括化学品、气体、生产设备公司等，还有那些有兴趣在印度设立硅晶圆工厂的企业。

梦想远大 但实际动作很少

对此，英国路透社在周三的评论文章中一针见血地指出，印度的半导体梦想正在面临困境。印度政府虽然一直在晃荡“100亿美元”补贴的钱袋子，但实际的动作却很少。

本土矿业巨头Vedanta与台积电的195亿美元项目已经陷入停滞，美光科技在莫迪老家建设工厂算是一个小小的胜利，但这个设施是用来检测和封装芯片的，与实际意义上的“生产半导体”相去甚远。

简而言之，美光印度厂可以帮助印度打入半导体产业链，并与日月光半导体、长电科技等公司掰掰手腕，但与附加值更高的“设计和生产半导体”关系着实不大。

其实，印度现在所要做的就是放低姿态，有实际产出就是取得进展。

更加务实

在最初的梦想被泼了一盆冷水后，认清现实的印度政府也正变得更加务实：在近期重启半导体补贴项目时，印度把项目生产芯片的工艺制程门槛从28纳米（及更先进）放宽到40纳米。

事实上，在智能手机、电动车等领域，对于成熟工艺制程芯片的需求一直都非常旺盛。

Vaishnaw部长透露，目前印度政府正在与14家申请企业商讨补贴的事宜，其中有两家资质很好，看上去有希望最终落地。除了产业政策外，印度的税务政策也令许多外资感到忧虑。

Vaishnaw也正面回击了“印度应该从细分市场开始做起”的论调，表示印度有“超过5万名”半导体设计师，实际上“全世界所有复杂的芯片都已经在印度搞设计了”。因此，印度和美国、日本等国家一样，拥有一整套生态系统，搞定晶圆厂就是下一步要做的事情。