【富士康或将投资6亿美元在印度建设手机和半导体项目】《科创板日报》3日讯，据CNBC援引卡纳塔克邦政府消息报道，富士康（又名鸿海）将在印度投资超过6亿美元，作为手机制造项目的一部分，并单独建设半导体设备设施。卡纳塔克邦商务部长M.B.Patil在周三的一条推文中表示，富士康和美国半导体公司应用材料（Applied Materials）承诺投资超过3.6亿美元建设手机外壳零部件工厂，投资约2.4亿美元建设半导体设备制造项目。Patil表示，手机外壳项目将为12000人创造就业机会，而半导体设备项目将为1000人创造就业机会。对上述消息，富士康表示，一切依据公告而定。