【德龙激光：先进封装相关设备已有少量出货，收入占比较低】《科创板日报》18日讯，近日，德龙激光在接受机构调研时表示，2023年公司已获得大客户GW级产线的部分订单以及部分新客户订单。在先进封装应用方面，公司从2021年开始布局集成电路先进封装应用，现有玻璃通孔(TGV)、激光开槽(low-k)、晶圆打标、模组钻孔(TMV)、激光解键合、辅助焊接等激光精细微加工设备，目前相关产品有少量出货，收入占比较低。