财联社3月13日电，据五位消息人士透露，三星电子计划增加“MUF”芯片制造技术，生产用于人工智能芯片组的HBM芯片；三星电子正在与包括日本NAGASE在内的材料制造商就“MUF”芯片制造材料的供应进行谈判。 (路透)