【中移资本领投芯带科技】《科创板日报》3日讯，近日，工商变更信息显示，芯带科技（无锡）有限公司完成股权融资，本轮由中移资本领投。芯带科技成立于2021年，总部位于无锡高新区，创始团队由硅谷芯片设计和无线通讯领域的顶级专家组成，公司致力于开发全球第一块Wi-Fi和5G双标基带SoC，提供通讯、智能、边缘计算一体化的芯片平台。