【芯源微：在HBM、2.5D/3D封装领域多款产品批量销售规模持续增长】财联社6月7日电，有投资者问，在后道先进封装及小尺寸领域，公司已连续多年保持行业龙头地位，长电科技、华天科技、通富微电等全球头部封装厂、盛合晶微等国内先进封装新势力、三安集成等国内化合物龙头等都是我们的核心客户。请问与以上核心客服的订单交付情况如何。芯源微在互动平台表示，公司与众多海内外封装客户保持着紧密的合作关系，2024年上半年，公司在巩固Bumping封装领域市场优势的基础上，在HBM、2.5D/3D封装领域也获得了下游客户高度认可，多款产品批量销售规模持续增长。