【消息称英特尔下一代AI芯片将采用台积电3nm制程与CoWoS 已完成流片】《科创板日报》15日讯，英特尔下一代AI芯片Falcon shores将采用台积电3nm制程与CoWoS先进封装技术，力抗英伟达垄断局面，目前已完成流片（tape out），将在明年底进入量产。对此消息，台积电与英特尔皆不评论。 (钜亨网)