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2024年07月15日 12:59:54
【台积电规划建立FOPLP小量试产线】《科创板日报》15日讯,业界消息指出,台积电已就FOPLP(扇出型面板级封装)正式成立团队,并规划建立mini line(小量试产线)。FOPLP采用大型矩形基板替代传统圆形硅中介板,封装尺寸大,可提高面积利用率降低单位成本,弥补当下CoWoS先进封装产能不足的问题。 (MoneyDJ)
英伟达“买单”?台积电面板级封装再进一步:已设团队、拟建试产线
台积电
半导体芯片
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