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《科创板日报》7月17日讯 据Digtimes最新报道,液冷AI服务器,将由于快换接头(UQD)供货紧张,而陷入出货瓶颈。
快换接头,也叫快速连接器,在数字化时代常应用于具备液冷系统的计算机或服务器,是液体冷却系统的关键部件之一。
有业内人士指出,在服务器液冷系统所需零组件中,快换接头最为紧缺,因为液冷服务器最忌讳漏水,而最容易漏水处,恰恰是在快接头。也因此,该零组件的置换需求较大。
业内人士进一步表示,快换接头厂商往往具有专利保护,从生产到供货,往往还要经历包括OCP认证、客户端批准在内的重重验证,而既有厂商的扩产意愿又较低,这就导致该零组件的整体供货周期较长。
近年来,随着芯片性能持续发展,功耗持续提升,风冷散热接近极限,液冷系统的重要性日渐上升。早先就有消息传出,英伟达从B100开始,未来所有产品的散热技术,都将由风冷逐步转为液冷。
现如今,英伟达的Blackwell系列芯片,包括B100、B200均将于2024年开始陆续出货,AI服务器亦出货在即。
对此,有服务器ODM厂商指出,目前大多数的B100、B200客户,仍选择采用风冷散热设计,但液冷散热的渗透率也在持续拉升,预计客户导入液冷散热的意愿,将会随着Blackwell系列芯片的放量而提升。
据TrendForce集邦咨询最新研究显示,今年上半年AI服务器订单需求稳健增长,下半年英伟达新一代Blackwell GB200服务器也将于第三季度进入量产出货阶段。预期GB200及B100等产品将于今年第四季度至2025年第一季度正式放量。
未来,液冷需求将进一步提升。国盛证券指出,对国产算力来说,半导体制程上的短板更需要散热来补充,国内外对液冷的需求有望形成共振。液冷从“可选”到“必选”,将大幅提升市场空间,成为算力重要细分赛道。
财通证券表示,传统风冷无法满足AI计算的散热需求,预估到2027年全球液冷相关产品市场规模有望达数千亿元。在AI大模型的需求驱动以及AI硬件领导者英伟达的引领下,全球数据中心液冷市场规模有望加速增长。
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