APP下载
2024年07月17日 16:34:19
【韩媒:SK海力士HBM4内存使用台积电N5版基础裸片】《科创板日报》17日讯,报道称,SK海力士将采用台积电N5工艺版基础裸片(BaseDie)构建HBM4内存。SK海力士和台积电双方于今年4月签署了合作谅解备忘录,宣布将就HBM内存的基础裸片加强合作。此前有消息称,SK海力士的首批HBM4产品(12层堆叠版)有望于2025年下半年推出。 (韩国经济日报)
半导体芯片
阅 7.15W+
特别声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作风险自担。
相关新闻
英特尔即将迎来新“金主”?高通据称正考虑收购部分芯片设计业务
苹果重磅发布会下周来袭!高盛:四大惊喜值得期待 股价或上涨24%
AI芯片龙头股一天蒸发135亿!谁最受伤?上半年被公募增持超80亿