APP下载
2024年07月26日 15:19:31
【马来西亚目标2030年半导体出口额较去年翻倍】《科创板日报》26日讯,有最新报告指出,马来西亚已设定2030年目标半导体出口额为1.2万亿令吉(约合2570亿美元),相较于2023年5754.5亿令吉的出口额翻倍。 (马来西亚The Edge)
半导体芯片
阅 8.96W+
特别声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作风险自担。
相关新闻
英特尔即将迎来新“金主”?高通据称正考虑收购部分芯片设计业务
苹果重磅发布会下周来袭!高盛:四大惊喜值得期待 股价或上涨24%
AI芯片龙头股一天蒸发135亿!谁最受伤?上半年被公募增持超80亿