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2024年09月06日 12:45:50
【三星与台积电达成合作开发HBM4 AI芯片】《科创板日报》6日讯,三星电子正与台积电合作开发下一代高带宽存储器HBM4人工智能(AI)芯片,以加强其在快速增长的AI芯片市场的地位。 (kedglobal)
半导体芯片
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