【集邦咨询：ODM备料放缓 预估2024年第四季MLCC出货量季减3.6%】财联社10月8日电，TrendForce集邦咨询预估2024年第四季MLCC供应商出货总量约12,050亿颗，季减3.6%。ODM释出的第四季笔电预报订单量(Forecast)平均下滑5%至8%。反观AI服务器需求持续升温，NVIDIA Blackwell GPU虽因光罩设计修改而推迟至第四季中旬量产，但市场对Hopper架构的需求不断增长，第四季H100/H200 GPU订单增加65%，降规版H20 GPU订单也增加33%。这些情况同步带动美系CSP客户对400G Switch交换机，以及亚马逊(AWS)的AI加速卡(采用Annapurna 网络芯片)等需求持续增长，部分网通厂第四季预报订单量因此平均增长近15%。TrendForce集邦咨询指出，第四季对高阶MLCC备货的需求变化不大，日、韩供应商将有更多时间规划产能调配，以应对明年GB200订单放量的需求。