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2024年10月09日 15:13:45
【大摩:三星HBM4技术将外包给台积电】《科创板日报》9日讯,大摩半导体产业分析师詹家鸿指出,三星预计在2026年将其HBM4基底技术外包给台积电,并采用12nm/6nm制程。 台积电面临强劲需求的情况下,正积极进行产能扩张,预计在2025年将资本支出增加至380亿美元。 (台湾经济日报)
半导体芯片
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