《科创板日报》10月18日讯（记者 吴旭光）今日（10月18日），仕佳光子举办2024年半年度暨第三季度业绩说明会。在业绩会上，董事长、总经理葛海泉及公司其他高管介绍了公司光芯片及器件、室内光缆以及海外市场布局等最新产品进展及未来市场展望。

受益于席卷全球的“AI浪潮”，A股二级市场高速率光模块/光芯片板块站上“风口”。

从仕佳光子公布的业绩表现来看，公司2024年前三季度营收、净利润双升。10月17日晚间，仕佳光子发布财报显示，截至2024年三季度，公司营业总收入为7.29亿元，同比上涨34.77%；归母净利润为3620.90万元，同比扭亏。

盈利能力方面，公司2024年前三季度毛利率为25.84%，较2023年同期的19.78%有所回升，但仍低于2020年27.88%的阶段性高点。

对此，有投资人向公司连续追问，“目前光芯片市场竞争是否加剧？公司如何应对因部分产品价格下降所造成的冲击？”

业绩会上，仕佳光子董事长、总经理葛海泉向《科创板日报》记者及部分投资人表示，从光芯片市场格局来看，随着市场规模的不断扩大，竞争加剧，促进市场集中度提高。

在应对产品价格下降风险，“公司将持续加强降本增效工作，加大研发投入，提高产品良率，降低产品成本等。”葛海泉补充说道。

仕佳光子聚焦光通信行业,主营业务覆盖光芯片及器件、室内光缆、线缆材料三大板块,主要产品包括PLC分路器芯片系列产品、AWG芯片系列产品、DFB激光器芯片系列产品、光纤连接器、室内光缆、线缆材料等，产品主要应用于骨干网和城域网、光纤到户、数据中心等。

业绩会上，针对目前仕佳光子在手订单情况，公司董事会秘书梅雪回应称，公司目前在手订单情况稳定，生产经营情况正常，公司会根据客户需求适配产能，提升订单柔性及生产交付能力。

“我们对明年的市场和公司经营情况保持谨慎乐观态度，AI相关需求仍保持强劲增长态势。”谈及未来电信市场复苏情况以及室内光缆、线缆高分子材料市场需求，葛海泉表示，2024年电信侧的投资和建设已经在逐步复苏，2025年接入网还会继续边际改善；与光芯片及器件产业链协同的室内光缆和线缆高分子材料等，较上年同期均呈现不同程度增长。

具体看产品细分领域，公司布局高速组件领域的同时，推进有源芯片业务发展。

其中，DFB激光器是光模块的“心脏”，技术门槛较高。

业绩会上，有投资者提问，DFB激光器芯片等研发进展情况，仕佳光子独立董事胡卫升表示，公司推出的匹配硅光的高功率激光器及器件，如100mw、200mw CW DFB光源，目前正在客户验证中。

“在有源领域，仕佳光子开发出接入网用10GEML、50G EML激光器，正在内部验证中；开发出数据中心用100G EML激光器，正在内部验证中。”业绩会上，葛海泉透露。

值得一提的是，今年7月，国务院新闻办公室举行“推动高质量发展”系列主题新闻发布会，国家数据局方面表示，将推动构建全国一体化算力网。下一步，将推动国家枢纽节点和需求地之间400G/800G高带宽全光连接。

《科创板日报》记者注意到，仕佳光子也在积极布局400G/800G DR4/DR8 MTFA组件，对于该品类市场需求、下游市场销售情况，公司董事会秘书梅雪表示，公司MTFA组件产品的客户主要是数通领域的客户，包括国内和海外市场，今年的收入有较大增长。

为应对贸易风险、打开海外市场，仕佳光子加速全球渠道布局。

“公司海外营收占比预计将呈逐步提升态势。”业绩会上，在介绍海外市场拓展情况及营收时，梅雪表示，2024年公司加强营销中心国际业务团队综合营销力量。

“仕佳光子位于泰国子公司已于2024年8月正式开业投产，主要从事光器件、室内光缆产品及母公司的其他产品的研发、生产、销售、服务，目前处于产能爬坡阶段。”葛海泉表示。