【SEMI：预计2024年全球硅晶圆出货量同比下滑2.4%】《科创板日报》22日讯，半导体行业协会SEMI公布了2024年度硅出货量预测报告。该报告预计在2023年大幅下滑14.3%后，今年全球硅晶圆出货量同比跌幅将缩窄至2.4%。SEMI预计今年全球硅晶圆出货将达12174MSI（百万平方英寸，Million Square Inches），大致约合1.076亿片12英寸晶圆，而在2025年将重返增长轨道，同比提升9.5%至13328 MSI。