《科创板日报》1月7日讯（记者 郭辉）美国CES消费电子展将于当地时间1月7日至10日在拉斯维加斯拉开帷幕。随着北京时间今日（1月7日）上午英伟达发布RTX 50系列旗舰显卡，PC产品竞赛也进入新的世代。

据英伟达方面称，RTX 5090将是世界上速度最快的显卡，其搭载了920亿个晶体管和4000 AI TOPS，速度是其前一代产品RTX 4090的两倍。

据英伟达官方展示的RTX 5090性能提升数据，相比上一代旗舰显卡RTX 4090，RTX 5090在《赛博朋克 2077》《黑神话：悟空》等多款游戏大作中性能表现翻倍增长。凭借独占的DLSS 4多帧生成功能，RTX 5090显卡可以实现4K 240 FPS全光追游戏。

英伟达方面表示，首发共有超 75款游戏和应用支持DLSS多帧生成，其中《黑神话：悟空》将于今年晚些时候升级支持DLSS多帧生成。

英伟达RTX 5090对游戏性能有着显著提升之余，英伟达创始人兼CEO黄仁勋显然对新一代显卡如何赋能PC端侧的AI应用更感兴趣。

在AI应用层面，黄仁勋在发布会上，不仅展示了AI Agent协助做搜索助手、工厂运营、职工管理、金融分析等工作，他还直言，未来AI Agent将成为与公司员工一起工作的数字化劳动力。

在智能终端产品层面，英伟达更是亲自下场，解决个人用户对桌面级AI计算机需求。黄仁勋在开幕演讲中宣布英伟达正在开发命名为“Project Digits”的项目，搭载了英伟达超级芯片GB10的Project Digits，尺寸接近于苹果的Mac Mini，可放在桌面并使用标准电源供电，但同时可处理2000亿个参数的AI模型。

“AI是在云中创建的，我们希望能够把人工智能带到任何地方。英伟达最想做的事情是把它放在用户的个人电脑上，如果我们能够找到一种方法使Windows PC成为世界级的AI PC，那将非常棒。”黄仁勋如是称。

据了解，搭载RTX 50系列笔记本GPU的PC产品，最快将于3月起上市。新一代桌面级显卡的发布，将有望掀起新一轮换机潮。

而在CES 2025展上，联想、华硕、惠普等老牌PC厂商，以及机械革命等行业新秀，也将发布自家新一代搭载英伟达显卡的旗舰级PC产品，并在产品形态、能效、本地AI功能等方面展开角逐。

多家厂商发布新一代旗舰 迷你高性能主机受关注

联想集团此前预告，在今年的CES展上将发布一款“卷轴屏”AIPC产品。而除此之外，联想还将有新的革命性产品发布。据联想透露，这将会是一款极致的沉浸式显示体验的全新产品，将整合联想在屏幕显示、硬件构建以及用户体验方面的最新技术，将能够进一步提升笔记本电脑外观的完整性，使得屏幕无边框设计逐渐成为现实。

据了解，截至2024年第三季度，联想推出了近30款“AI元启版”产品。据了解，联想的智能服务生态“天禧”，已经引入超过1500款的AI应用，个人文档大师、个人知识问答、AI设备调优三大功能被用户频繁使用，内置的个人智能体“小天”用户的周活已经达到了30%以上。

惠普即将在CES期间发布的旗舰游戏笔记本Omen Max 16，将配备英特尔酷睿Ultra 9 275 HX处理器和英伟达GeForce RTX 5080显卡，该机配备32 GB DDR5-5600 内存和 1 TB NVMe固态硬盘。

华硕今日在CES上发布了ROG枪神、魔霸、幻等系列新品。其中，ROG2025款幻16搭载英特尔Arrow Lake-H处理器和RTX 5090移动GPU，配有最高64GB LPDDR5X内存和最高2TB NVMe SSD。

《科创板日报》记者注意到，包括英伟达“Project Digits”项目在内，惠普、华硕等厂商，今年对高性能迷你主机品类产品展现出浓厚兴趣。

惠普官网今日（1月7日）上线了台式迷你型号的工作站Z2 Mini G1a，该商用专业主机搭载AMD锐龙 AI MAX PRO 300系列 "Strix Halo" 处理器。华硕ROG官方社交媒体平台，日前也对2025 款ROG NUC进行了正式预热，该游戏迷你主机将搭载英特尔Ultra 9处理器，内部采用涡轮风扇散热系统。

软通动力旗下PC品牌机械革命也将携最新研发成果及高性能移动解决方案在CES 2025中迎来首秀。这是机械革命首次参展CES。

据软通动力此前的产品预热，机械革命将在 CES 展示其首款“Ultra ”级笔记本电脑。机械革命该款新一代游戏本，将采用经过全新设计的“冰河散热架构2025”，具备三冰鲨风扇、双出风口、翼型环流鳍片、纳米相变硅脂，内吹式结构在至高320W的性能释放下，运行噪音可低至40dB。另外新品还将同时包含搭载OLED和Mini-LED的型号。

软通动力方面向记者表示，公司对此次参加CES展极为重视，将展示最新研发成果及超过20台高性能移动解决方案。借此次CES的平台，将积极与上游供应商、国际品牌进行深度交流与合作，共同探索新技术、新产品的发展趋势和市场前景。机械革命作为Intel、AMD等的合作伙伴，新品将基于他们的最新技术，为用户带来更加流畅、逼真的游戏体验和高效的专业创作体验。同时，机械革命计划在新的一年中，继续加大国际市场的拓展力度，深入了解海外市场需求和消费者偏好，推出更符合当地市场需求的产品和服务。

本地边缘AI解决方案加速成型 利好产业链整体需求提升

“AI 、AI Agent仍将是今年CES展会当中的热点，包括从硬件到各行业的深度融合的应用。”资深科技行业分析师郭俊丽向《科创板日报》记者表示，市场期待看到AI技术在更多垂直场景落地，从‘概念’到‘可量产可落地’转变；其次，芯片与算力的革新持续进行，高性能GPU、边缘计算芯片以及专用AI加速器的迭代依然是业内关注的焦点。

郭俊丽表示，过去AI多依赖云端计算，但随着算力的进一步提升、芯片效率的迭代以及越来越多场景对实时性与隐私的强需求，本地边缘计算变得更为关键，产业链上下游都将加快推出边缘AI解决方案。

中信建投证券表示，当前PC市场处于逐步回暖周期，AIPC这一新品类在芯片厂商陆续推出多款搭载NPU的处理器后渗透率加速提升，预计2024年全年广泛定义下AIPC出货量占PC总出货量比例约为20%。

PC整机厂商推动产品创新，也将带来产业链整体的需求提升。

“AI PC等智能终端的应用，将带来专用算力芯片需求激增，终端要求本地具备一定的推理与处理能力，尤其是实时语音、图像识别、环境感知等功能，这将推动端侧的NPU、DSP及低功耗专用加速器，能够进行高效推理、快速上下文理解并兼顾功耗的定制化AI SoC，高带宽、高速存储的芯片比如HBM、LPDDR6、UCIe等产品的需求”。郭俊丽表示，芯片产业也将推动工艺和低功耗设计的创新。

天风证券分析师潘暕在今年1月发布的研报观点称，AI PC技术持续升级，海外大厂新品有望持续发布。随着AI 应用落地终端，有望开启AIoT需求快速增长；SoC作为核心芯片科技创新+AI 需求有望带动AI SoC量价齐升；视觉丰富下游应用场景，有望带动视觉SoC与CIS需求提升。