《科创板日报》1月16日（记者 余佳欣） 芯片设计公司峰岹科技近日向港交所主板提交上市申请书，独家保荐人为中金公司。

峰岹科技从事BLDC电机驱动控制芯片的设计与研发，其产品线涵盖了MCU/ASIC、HVIC、MOSFET以及IPM等核心组件，这些组件共同构成了BLDC电机驱动控制系统的关键部分。以下游终端市场划分产品应用领域为智能小家电、 白色家电、电动工具、运动出行、工业与汽车等。

对于此次港股上市具体时间表计划，《科创板日报》记者今日（1月16日）以投资者身份致电峰岹科技证券部，其工作人员表示，“时间表不方便透露，后续节奏如与A股公司有关会披露相关公告。"

对于此次赴港上市，其提到，将有利于公司该拓宽融资渠道和拓展海外市场。“（公司）海外市场目前正在拓展中，直接收入相对较少。目前已有海外终端客户，主要还是工业、电动工具类场景，暂无汽车相关客户。”

▍系BLDC电机驱动控制芯片设计厂商

据了解，国内集成电路产业起步较晚，具体到电机驱动控制芯片领域，该细分领域长期由德州仪器 （TI）、意法半导体（ST）、英飞凌（Infineon）、赛普拉斯（Cypress）等国际大厂主导。

峰岹科技是国内首家专注于BLDC电机驱动控制芯片设计的芯片厂商；也是全球首家实现基于FOC算法硬件化的电机主控专用芯片大规模量产的芯片。截至2023年12月31日，该公司在中国BLDC电机主控及驱动芯片市场的份额达到4.8%（按收入计），排名第六，且其为该市场前十大企业中唯一的中国企业。

峰岹科技于2022年4月在科创板上市，彼时发行2309.085万股，发行价为82元/股，募资总额为18.86亿元。截至今日（1月16日）收盘，峰岹科技报收于187.65元/股，总市值为173.32亿元。

从财务表现来看，峰岹科技近年来保持了较为稳健的增长态势。招股书显示，2022年和2023年，该公司分别营收3.23亿元、4.11亿元；毛利分别为1.85亿元、2.19亿元；期内利润分别为1.42亿元、1.75亿元。

2024年前三季度，峰岹科技实现营收为4.33亿元，同比增加53.72%；实现归母净利润为1.84亿元，同比增加48.23%。同期，该公司综合毛利率为52.94%。

从其2024年半年报来看，该公司研发人数为170人，占公司总人数比例为72.96%。

▍公司实控人为新加坡国籍

股权结构方面，峰岹科技的执行董事包括毕磊、毕超，两人均为新加坡国籍，且为同胞兄弟关系。毕磊的配偶高帅也是公司的重要股东之一。据其最新招股书披露，在其港股IPO前，峰岹香港持股38.06%，由毕磊和毕超分别持有35.25%和30.55%的权益；上海华芯持股12.22%；芯运科技持股1.46%；芯运科技由高帅全资拥有；其他股东包括统生、ZhangQun、苏清赐及陈雄雁等独立第三方及被动财务投资者。

峰岹科技的股东名单中还包含多家机构投资者，如：深圳市芯齐投资企业持股3.25%，微禾创业投资持股2.67%，以及全国社保基金、中国农业银行股份有限公司旗下的多只证券投资基金等。

需要注意的是，该公司亦面临多重风险，其中，该公司表示面临一定程度的原材料供应及外协加工的风险。“公司产品的晶圆制造和封装测试等生产环节均由境内外行业领先的晶圆制造和封装测试厂商完成。由于行业特性，各环节供应商集中度较高。”

对于此次赴港上市，峰岹科技表示，在全球化经济背景下，为进一步提升公司的全球品牌知名度及竞争力，巩固行业地位，同时更好地利用国际资本市场，优化资本结构和股东组成，多元化融资渠道，助力公司可持续发展及管理。

今年以来，随着政策刺激叠加企业推进“走出去”战略，多家A股公司赴港IPO，涉及企业包括海天味业、恒瑞医药、安井食品、顺丰控股、美的集团、龙蟠科技、歌尔股份、科大讯飞、盛新锂能等。

有业内人士向《科创板日报》记者表示，内地公司到香港上市更为便利，这类公司大多有海外业务，借助港股平台，有助于提升自身国际品牌形象，进而吸引更多海外资金注入。当前港股市场呈现回暖态势，预计未来会有更多内地企业赴港上市。

德勤中国华南区主管合伙人欧振兴估算，2025年港交所将有80只新股发行上市，预计融资额为1300亿至1500亿港元。