【芯晖装备完成约亿元B轮融资】《科创板日报》16日讯，近日，浙江芯晖装备技术有限公司完成约亿元B轮融资，本轮投资方为初芯控股集团和毅晟资本。芯晖装备成立于2018年4月，主要产品包括晶体生长、研磨抛光、光学量测、化学检测、芯片测试等设备，应用于半导体集成电路制造行业。本轮融资资金将用于进一步推动产品研发、市场拓展及团队升级。