《科创板日报》2月19日讯 比亚迪“天神之眼”发布会以来，智能驾驶关注度进一步升高，产业链公司交出的最新业绩答卷，一定程度上也成为智驾领域需求高增的缩影。

日前，黑芝麻智能（02533.HK）披露正面盈利预告，预计2024年实现收入约4.5亿元至5亿元，同比增长44%至60%；预计公司权益持有人应占利润净额不低于1亿元，前一年同期亏损约48.55亿元。这也意味着，其在2024年实现扭亏为盈。

在公告中，黑芝麻智能董事会将业绩预增归因于两方面：一方面，自动驾驶产品及解决方案收入增长已成为关键业绩引擎。公司持续向比亚迪、东风及吉利等车企与一级供应商供货，芯片及解决方案等产品在量产车型的搭载量稳步增长；在商用车领域，其产品线扩张及发展进一步推升了市场渗透率；同时相关产业政策支持下，公司在车路云一体化等领域的收入增加。另一方面则是得益于向投资者发行的金融工具公允价值收益。

事实上，今年开年以来，黑芝麻智能芯片产品已传来多项商业化进展。

2月10日公司宣布，黑芝麻智能华山®A1000家族芯片再获一汽平台定点，覆盖多款燃油车和新能源车型，预计2025年量产。据悉，华山A1000家族芯片已处于全面量产状态，已获国内多家车企采用，包括一汽集团、东风集团、吉利集团、江汽集团、比亚迪等，量产车型包括领克08EM-P、领克07EM-P、东风奕派eπ008等。

日前《科创板日报》记者获悉，东风将采用黑芝麻智能武当系列芯片，计划2025年量产，该系列芯片也成为行业首个舱驾一体量产芯片平台。黑芝麻智能透露，基于武当C1200家族，黑芝麻智能已与众多客户达成合作，包括一汽红旗、风河、均联智及、斑马智行等众多主机厂及生态合作伙伴。

此前黑芝麻智能已通过“瀚海平台+山海工具链”打造开放生态，帮助车企降低开发门槛和成本，同时解决产品定制化等难点，打破终端自研必要性；且与一汽、东风、吉利等生态链伙伴合作服务未来智驾，叠加“车路云”布局形成“产品-数据”良好闭环，东吴证券预计，在国产化比背景下，叠加公司开放生态，公司SoC产品及解决方案市占率有望快速提升。

高阶智驾即将迎来“iPhone时刻” 券商看好芯片增量空间

站在当下时点，随着“智驾平权”的浪潮席卷而来，比亚迪、小鹏、华为系为首的多家车企正持续推进智能驾驶技术迭代与推广，高阶智能驾驶正悄然从中高端市场向下扩展，逐渐迈向大众化。

比亚迪于2月10日正式发布“天神之眼”高阶智能驾驶系统，全系共21款车型将搭载，推动“智能驾驶平权”；小鹏汽车董事长何小鹏近日表示，要做一款2万美元的顶级智驾产品；岚图汽车CEO卢放在与华为智能汽车解决方案BU CEO靳玉志的一场直播中则透露，预计今明两年L3级自动驾驶将会大规模实现商用，“岚图汽车也将与华为合作，尽快将搭载L3级自动驾驶的车型推向市场。”

与此同时，AI大模型的迭代，则进一步推动智能驾驶技术降本和体验提升，而DeepSeek横空出世，通过算法优化和模型压缩、蒸馏等技术，大幅降低了单位算力需求，成为智能驾驶发展的新引擎。民生证券认为，各家厂商均积极推进智驾的普及和推广，标配智驾时代已来，智驾平权为核心主线，展望2025年，智驾技术进步有望降低智驾硬件门槛，将智驾应用在20万以内的主流市场中。

“2025年将是中国汽车业普及智驾技术的元年。”比亚迪公司董事长兼总裁王传福在2月10日的发布会上曾这样判断。而在汽车行业“决战”前夜，智能驾驶硬件已然成为最犀利的“制胜武器”之一。

中信证券指出，2025年国内高阶智驾即将迎来“iPhone时刻”，在经历了过去3年的硬件端军备竞赛后，数据+算力成为行业当前发展的核心驱动力，硬件端的降本是智驾的长期趋势，而芯片是当前智驾系统中唯一有长期量价齐升逻辑的硬件。

分析师进一步预估，端到端大模型上车有望推动智驾芯片算力需求从当前的200-500TOPS增长至1000TOPS以上，2025年智驾芯片将迎来一轮全面升级。据其测算，芯片在智驾BOM占比将由2024年的30%最高提升至2026年接近50%，在智驾渗透率提升的过程中弹性或最大；预计2025年国内智驾芯片行业市场规模将达到220亿元，同比增长121%，到2028年市场规模有望突破530亿元。