【科创板转融券券源供给达33亿元 交控科技融券余量仍为0】财联社7月31日讯，Wind数据显示，自科创板开通以来，两市转融券余额增长明显。7月19日，转融券余额仅18.78亿元，7月22日飙升至43.70亿元，7月30日继续升至51.93亿元，较7月19日增加176.52%。具体来看，截至7月30日，25只科创板股票中有24只出现了转融券，转融券余额合计33.35亿元，占当日A股转融券余额的64.22%。科创板中未出现转融券的股票为交控科技。 （中国证券报）