【高通投资的芯片公司耐能发布新一代的AI芯片KL720】《科创板日报》28日讯，昨日，耐能发布新一代的AI芯片KL720，这款芯片除了集成耐能自研的KDP 720 NPU外，还集成了Cadence的DSP，充当协处理器的功能。此外，耐能还为这个新SoC集成了Arm Cortex-M4内核，为终端的设计提供更多的控制支持。 (是非网)