过程控制：半导体晶圆制造过程中不同工艺之后，往往需要进行尺寸测量、缺陷检测等，用于工艺控制、良率管理，要求快速、准确。IC 量测、检测在发展过程中， 在尺寸微缩、复杂 3D、新型材料方面面临各类技术难点，面对诸如存储、CIS、化 合物半导体等不同半导体检测等多种需求不断升级。

过程控制在IC制造设备占比约11~13%，持续有升级需求。2020 年全球过程控制设备市场空间约73亿美元，其中光刻相关（套刻误差量测、掩膜板测量及检测等）相关需求约20亿美元、缺陷检测需求约39亿美元、膜厚测量需求约11亿美元。过程控制市场中在全球市场比例基本维持在11~13%之间，相对稳定，随着制程微缩、3D堆叠推进，晶圆制造对于量测、检测需求不断增加，精度要求也不断提高，过程控制设备持续有升级需求。

全球过程控制市场主要由海外龙头KLA主导。根据 SEMI 资料，全球过程控制主要赛道由海外厂商主导并垄断，KLA在大多细分领域具有明显优势，此外AMAT、ASML、 Nova、Hitachi也有所布局。国内公司上海精测、睿励科学、中科飞测、赛腾股份等主要布局。

国内龙头存储晶圆厂项目中，过程控制设备国产化率低于10%。根据公开招投标信息统计，截止2021/06，长江存储项目累计中标过程控制类设备约350台，其中国产设备累计约14台。上海精测中标6台集成式膜厚设备；中科飞测中标1台晶圆表面凹陷检测系统、5台光学表面三维形貌量测设备；睿励科学中标1台介质薄膜测量系统。KLA的设备机台数量占总数量约26%，中标数量约93台，覆盖将近40种量测、检测需求。

上海精测全面布局膜厚及OCD检测、SEM检测等技术方向。在膜厚方面，上海精测已经推出了膜厚检测设备、OCD检测设备等多款半导体测量设备。技术演进路径从膜厚检测的EFILM 200UF到EFILM 300IM，再到EFILM 300SS/DS，再到OCD测量的EPROFILE 300FD，功能更加丰富，精密度逐渐提高。在电子光学SEM检测方向，公司已于2020年底交付首台电子束检测设备、2021年交付首台OCD设备。

睿励科学成立于2005年，专注于半导体量测检测设备。睿励的主营产品为光学膜厚测量设备和光学缺陷检测设备。2021年4月，睿励首台自主研发的高精度光学缺陷检测设备（WSD200）装箱出货。2021年6月，公司自主研发的第三代光学膜厚测量设备TFX4000i交付设备。

中科飞测总部位于深圳龙华区，自主研发针对生产质量控制的世界领先的光学检测技术，以工业智能检测设备为核心产品。公司在下游客户已经正式出货尺寸量测、缺陷检测设备等。

风险提示：国产化进展不及预期、全球贸易纷争影响、下游需求不确定性。