【美国商务部长雷蒙多：半导体供应链仍然脆弱 迫切需要520亿美元的芯片拨款】财联社2月5日电，美国商务部长雷蒙多表示，半导体供应链仍然脆弱，若缺乏融资，企业将会在别处设立芯片工厂。并表示，迫切需要520亿美元的芯片拨款，将会鼓励非美企业在美国设立芯片工厂。