【联发科推出三款5G芯片新品】《科创板日报》2日讯，联发科1日正式推出三款芯片，分别为天玑8100、天玑8000及天玑1300。其中，前两项产品供应高端5G手机，采用台积电5nm制程；天玑1300则采用台积电6nm制程。搭载这三款新芯片的智能手机将于Q1-Q2陆续上市。