财联社3月18日电，台积电正考虑在日本建设先进的芯片封装产能，选择之一是将其CoWoS封装技术引入日本。

2024年03月18日 07:28:25

财联社3月18日电，台积电正考虑在日本建设先进的芯片封装产能，选择之一是将其CoWoS封装技术引入日本。 (路透)

台积电大手笔扩产CoWoS先进封装设备厂“爆单加班”

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