【半导体业内人士：HBM产业等人工智能半导体关键领域有望获得国家大基金三期的投资】财联社5月28日电， 日前国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司注册成立，注册资本3440亿元，规模超过前两期。记者采访半导体业内人士了解到，国家大基金三期有望延续对半导体产业链“卡脖子”环节投资，包括大型制造以及设备、材料等环节，另外HBM产业等人工智能半导体关键领域也有望获得国家大基金三期的投资。 (证券时报)