HBM
话题简介
HBM是一种基于3D堆叠工艺的dram内存芯片，由多层dram堆叠
《科创板日报》2日讯，中国台湾ASIC厂商创意电子近日宣布成功完成HBM4控制器与PHY IP的投片。该芯片采用台积电N3P制程技术，并结合CoWoS-R先进封装技术实现。
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《科创板日报》2日讯，三星电子近日开始重新设计其HBM3E 12层产品，并将于5月再次接受英伟达的质量测试。此前三星电子向英伟达发送了一份HBM3E 12层样品，但在性能方面未达要求。 (nate)
20小时前 来自 nate阅 5.23W+
财联社4月1日电，韩国产业通商资源部1日公布数据，韩国3月出口额582.8亿美元，同比增长3.1%；进口额533亿美元，同比增长2.3%；贸易收支实现49.8亿美元顺差。按品目看，得益于高带宽内存（HBM）和第五代双倍数据速率同步动态随机存取存储器（DDR5）等高附加值产品的需求增加，半导体出口131亿美元，同比增长11.9%，逼近2022年创下的出口纪录（131.2亿美元）。汽车出口为62亿美元，同比增长1.2%，连续两个月回升。船舶出口32亿美元，同比增长51.6%，创自2023年12月（37亿美元）以来近15个月的新高。电脑（12亿美元，33.1%）、无线通信设备（13亿美元，13.8%）、显示器（15亿美元，2.9%）等信息技术主力产品出口均实现增长。按出口目的地看，对华出口额为101亿美元，同比减少4.1%；对美出口额为111亿美元，同比增长2.3%。 (韩联社)
04月01日 14:16 来自 韩联社阅 5.77W+
财联社3月27日电，SK海力士CEO郭鲁正周四在股东大会上表示，随着多样化的人工智能生态系统的扩大，以及中国DeepSeek等新的生成型人工智能模型带来的额外需求，HBM的需求将持续增长。他预测，与2023年相比，今年HBM市场将增长9倍，企业固态硬盘（eSSD）市场将增长3.5倍。因此，SK海力士预计HBM产品在其存储芯片总销售额中的占比将从2024年的40%上升到2025年的50%以上。
03月27日 16:04 阅 5.43W+
《科创板日报》25日讯，美光宣布其用于英伟达GB300 Grace Blackwell Ultra的SOCAMM内存模组，以及针对英伟达HGX B300 NVL16及GB300 NVL72平台打造的HBM3E 12H 36GB已量产出货。 (台湾电子时报)
03月25日 14:24 来自 台湾电子时报阅 5.4W+
《科创板日报》25日讯，根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第一季下游品牌厂大都提前出货因应国际形势变化，此举有助供应链中DRAM的库存去化。展望第二季，预估Conventional DRAM（一般型DRAM）价格跌幅将收敛至季减0%至5%，若纳入HBM计算，受惠于HBM3e 12hi逐渐放量，预计均价为季增3%至8%。
03月25日 14:09 阅 5.59W+
《科创板日报》21日讯，三星电子近日在博通的8层HBM3E质量测试中表现出色。分析表明，博通理想的HBM3E速度要求正在得到满足，并且已接近进入供应链。 (Sedaily)
03月21日 13:12 来自 Sedaily阅 6.86W+
《科创板日报》20日讯，由于博通HBM订单激增，SK海力士计划比原计划提前两个月在其新M15X工厂引入设备。设备交付原定于12月进行，现已提前至10月。 (TheElec)
03月20日 14:41 来自 TheElec阅 5.29W+
财联社3月19日电，韩国半导体供应商SK海力士宣布推出面向AI的超高性能DRAM新产品12层HBM4，并在全球首次向主要客户提供其样品。SK海力士表示，公司将在下半年完成量产准备。
03月19日 09:09 阅 5.35W+
《科创板日报》18日讯，消息称，三星最新HBM3E在日前英伟达的审核中获得令人满意的评分，预计最快6月初通过英伟达等的品质认证。此前三星HBM3E未能如期获得英伟达品质认证，可能与功耗表现未达标准有关，三星通过设计变更等方式，改善发热等问题。 (Alphabiz)
03月18日 13:23 来自 Alphabiz阅 5.56W+
《科创板日报》18日讯，SK海力士预计将独家供应英伟达Blackwell Ultra架构芯片第五代12层HBM3E，预期与三星电子、美光的差距将进一步拉大。 (businesspost)
03月18日 12:03 来自 businesspost阅 5.47W+
《科创板日报》13日讯，英伟达高管于近日访问了三星电子位于天安的封装工厂，审计和测试第五代高带宽内存HBM3E。三星计划在今年第一季度末向主要客户供应HBM3E 8层产品，并力争在上半年完成12层产品的交付。为应对紧张的交付期限，三星甚至将研发下一代HBM4的部分人力投入到HBM3E项目中，此次访问被认为HBM3E供应进入最后冲刺阶段。 (FNnews)
03月13日 12:15 来自 FNnews阅 5.81W+
《科创板日报》7日讯，三星电子正在为成为谷歌最新款TPU的HBM供应商不断进行测试。虽然相比SK海力士和美光进入验证的时间较晚，但最近的测试结果比以往更为积极。 (ZDNet)
03月07日 13:44 来自 ZDNet阅 7.42W+
《科创板日报》27日讯，根据TrendForce集邦咨询最新调查，2024年第四季全球DRAM产业缺口突破280亿美元，较前一季增长9.9%；由于服务器DDR5的合约价格上涨，加上HBM集中出货，前三大业者均持续季增。平均销售单价方面，大部分应用产品的合约价格均下降，美系CSP增加采购大容量因服务器DDR5，成为支撑服务器DRAM价格续涨的主因。展望2025年第一季，随着进入生产淡季，整体原厂出货位元量将季减。价格部分，因PC OEM、手机业者持续去化库存，DRAM供应商将DDR4及部分HBM产能回流至Server DDR5，CSP采购动能放缓，预估第一季一般型DRAM合约价及一般型DRAM及HBM合并的整体合约价皆下跌。
02月27日 13:46 阅 5.18W+
《科创板日报》19日讯，三星电子半导体暨装置解决方案（DS）部门首席技术官宋在赫表示，搭载LPW DRAM内存的首款移动产品将在2028年上市。LPW DRAM通过堆叠LPDDR DRAM，大幅增加I/O接口，可减少耗电量并提高性能，采用垂直引线键合的新封装技术，被誉为“移动HBM”。其带宽可达200GB/s以上，较现有的LPDDR5x提升166%。 (首尔经济日报)
02月19日 13:37 来自 首尔经济日报阅 5.5W+
