APP下载
2024年12月06日 12:38:07
【传英伟达Rubin架构将提前六个月发布】《科创板日报》6日讯,据传,英伟达下一代Rubin架构将提前六个月上市,Rubin产品线最初计划于2026年推出,现已提前至2025年中期。Rubin预计将采用台积电的3nm工艺,以及HBM4内存芯片。 (Wccftech)
半导体芯片
台积电
HBM
阅 6.87W+
特别声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作风险自担。