很抱歉,当前没有启用javascript,网站无法正常访问。请开启以便继续访问。西湖大学孵化企业实现12英寸碳化硅衬底激光剥离
2025年03月26日 21:16:00
【西湖大学孵化企业实现12英寸碳化硅衬底激光剥离】《科创板日报》26日讯,近日,由西湖大学孵化的西湖仪器成功实现12英寸碳化硅衬底激光剥离自动化解决方案,大幅降低损耗,提升加工速度,率先解决了12英寸碳化硅衬底“切片”难题。
5.13W+特别声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作风险自担。