半导体设备
话题简介
晶圆制造设备是半导体制造过程中的核心设备之一。它包括光刻机、薄膜沉积设备、离子注入机等。

财联社3月30日电,中信证券研报表示,2025年SEMICON大会火爆程度再创新高,行业持续迸发新活力,国产半导体设备和材料头部厂商持续高歌猛进,各类新公司、新技术、新产品层出不穷,为行业发展注入新活力,国内半导体产业链正在逐渐补齐。国产替代并购整合有望加速。同时也关注到,国内市场参与者增多,各家厂商加速平台化布局,行业逐渐进入“战国时代”,未来并购整合是大势所趋。
03月30日 15:02 阅 6.13W+
财联社3月27日电,午后新莱应材、至纯科技涨停,芯碁微装、富创精密、国林科技涨超10%,奥普光电、汇成真空、茂莱光学、波长光电等涨幅靠前。消息面上,《科创板日报》记者获悉,新凯来已经开发了刻蚀产品、扩散产品、薄膜产品以及物理量测产品、X射线量测产品、光学量检测产品6大类工艺和量检测装备,覆盖先进逻辑和存储,支持向更先进节点演进。
新莱应材+10.38%
汇成真空+7.09%
03月27日 13:13 阅 5.59W+
《科创板日报》27日讯,日本半导体制造装置协会(SEAJ)最新统计数据指出,2025年2月份日本制芯片设备销售额(3个月移动平均值、包含出口)为4,120.65亿日元、较去年同月暴增29.8%,连续第14个月呈现增长,增幅连11个月达2位数(10%以上)水准,月销售额连续第16个月突破3,000亿日元、连4个月高于4,000亿日元。
03月27日 12:37 阅 5.01W+
《科创板日报》26日讯,近日,由西湖大学孵化的西湖仪器成功实现12英寸碳化硅衬底激光剥离自动化解决方案,大幅降低损耗,提升加工速度,率先解决了12英寸碳化硅衬底“切片”难题。
03月26日 21:16 阅 5.13W+
《科创板日报》26日讯,东方晶源宣布推出新一代电子束检测设备DR-SEM r655,该产品将搭载全新的高性能电子枪和光学检测模组,以及升级版传片系统和算法系统,满足国内先进制程产线应用需求。其深紫外光源系统基于自研光路和定制开发的国产深紫外激光源,光学检测灵敏度提升至20nm。
03月26日 14:18 阅 5.6W+
《科创板日报》26日讯,SEMICON China 2025(上海国际半导体展览会)今日在上海开幕,在新凯来展台上,其内部人员向《科创板日报》记者表示,本次是新凯来首次参加SEMICON China 2025,主要目的是对接下游厂商。与此同时,新凯来通过照片和模型的方式展示了其多款即将发布的产品,包括薄膜产品PVD(普陀山)、CVD(长白山)、ALD(阿里山);扩散装备RTP(三清山)、EPI(峨眉山);刻蚀产品ETCH(武夷山);光学检测产品岳麗山BFI、丹霞山DFI、蓬莱山PC、莫干山MBI;光学量测产品天门山IBO、天门山DBO;PX量测产品沂蒙山AFM、赤壁山-XP XPS、赤壁山-XD XRD、赤壁山-XF XRF;功率检测产品RATE-CP、RATE-KGD、RATE-FT。(记者 陈俊清)


03月26日 10:36 阅 5.76W+
财联社3月6日电,北方华创拉升触及涨停,此前福光股份20CM涨停,拓荆科技、京仪装备涨超10%,中科飞测、富创精密、汇成真空、中微公司等多股涨超6%。消息面上,ASML预计2025年-2027年,全球300mm晶圆厂设备支出预计分别1232亿美元/1362亿美元/1408亿美元,同比分别增长24%/11%/3%。
03月06日 09:49 阅 5.44W+
《科创板日报》27日讯,据CINNO Research最新统计数据,2024年中国半导体产业项目投资总额为6831亿人民币,较去年同期下降41.6%。尽管如此,细分领域的数据显示,半导体设备投资逆势增长1.0%,达到402.3亿人民币,成为唯一实现正增长的投资类别。
02月27日 12:37 阅 5.07W+
《科创板日报》26日讯,据奥特维官方公众号,公司近日与美国知名光通讯公司签署订单,向其提供半导体装片/键合光学检测机设备。这是奥特维半导体设备首次出口至美国市场。
02月26日 16:45 阅 5.24W+
《科创板日报》20日讯,日前中微半导体设备(上海)股份有限公司与成都高新区签订投资合作协议,企业将在成都高新区设立全资子公司并建设研发及生产基地暨西南总部项目。据悉,项目总投资额约30.5亿元,注册资本1亿元,并计划购地50余亩,用于建设研发中心、生产制造基地、办公用房及附属配套设施,以满足量产需求。项目拟于2025年启动建设,2027年正式投入生产。 (红星新闻)
02月20日 14:51 来自 红星新闻阅 5.42W+
《科创板日报》20日讯,青岛思锐智能科技股份有限公司近日完成上市辅导备案,拟在A股IPO,辅导机构为国泰君安。该公司主营产品包括原子层沉积(ALD)、离子注入(IMP)等半导体设备。
02月20日 14:38 阅 5.62W+
财联社2月19日电,国际半导体设备与材料组织(SEMI)19日表示,韩国最大半导体展览会“SEMICON KOREA”当天将在首尔江南区的韩国国际会展中心(COEX)开幕,为期三天。韩国两大芯片巨头——三星电子和SK海力士,以及美光科技、格罗方德半导体、铠侠、阿斯麦、应用材料(AMAT)、拉姆研究和东京电子(TEL)等500多家芯片企业将参展,介绍尖端半导体技术。研讨会和出口洽谈会等配套活动也将举行。应用材料、格罗方德半导体、美光科技、英飞凌和铠侠还将参加出口洽谈会,同韩企举行商务会议。
02月19日 13:19 阅 5.29W+
《科创板日报》14日讯,据半导体设备业内人士消息,尽管市场传言英伟达下调CoWoS先进封装需求,目前来自台积电CoWoS的设备订单未见显著修正,反而还增加2025年订单。 (台湾电子时报)
01月14日 08:55 来自 台湾电子时报阅 5.21W+
