半导体设备
话题简介
晶圆制造设备是半导体制造过程中的核心设备之一。它包括光刻机、薄膜沉积设备、离子注入机等。
《科创板日报》21日讯，由于HBM产品中封装重要性不断加强，三星电子正在扩大对国内和海外生产基地的投资，以加强其半导体先进封装业务。据悉，日前三星签署了第三季度销售和采购半导体设备的合同，以扩大其中国苏州工厂的生产设施，该合同价值约200亿韩元。苏州工厂是目前三星电子唯一的海外测试和封装生产基地。另外，三星近期也与韩国忠清南道和天安市签署了投资协议，以扩大半导体封装工艺设施。 (BusinessKorea)
11小时前 来自 BusinessKorea阅 4.36W+
《科创板日报》20日讯，中国半导体行业协会高级专家王若达近日在2024中国国际半导体博览会上表示，过去35年中，全球半导体市场规模增长近20倍，年均增速达9％。王若达预计，到2030年，全球半导体市场规模有望增长到1兆美元，年均复合增长率达到8％。
11月20日 13:39 阅 5.99W+
《科创板日报》18日讯，第104届中国电子展今日在上海开幕，中国电子专用设备工业协会常务副秘书长金存忠在分论坛中表示，2024年上半年，中国半导体设备产业得到快速增长。根据中国电子专用设备工业协会对79家销售收入达到1000万元以上的半导体设备制造商统计，上半年，半导体设备销售收入同比增长39.8%，为542.3亿元。预计2024年国产半导体设备销售收入将增长35%，超过1100亿元；在大陆市场占有率增至30%，比去年增长5个百分点。（记者 陈俊清）
11月18日 17:40 阅 5.18W+
财联社11月6日电，《华尔街日报》近日报道美国半导体设备商应用材料公司（Applied Materials）已正式通知其供应商寻找从中国采购的零件替代品，否则将有可能失去供应商资格，并被剔除出公司的供应链。对此，应用材料公司方面回应界面新闻称，“应用材料公司管理全球供应链，并识别替代来源，以最大限度地提高客户依赖的优质组件的可用性。”
11月06日 12:35 阅 7.51W+
《科创板日报》1日讯， 据北方华创消息，近日，北方华创自主研发的高均匀性、大产能，并适用大翘曲硅片的12英寸等离子体增强化学气相沉积（PECVD）设备交付客户。此次推出的Cygnus系列12英寸等离子体增强化学气相沉积设备，主要用于制备氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、碳氧化硅、碳氮化硅等多种高品质介质薄膜，可满足逻辑、存储和先进封装对钝化层、隔离层、抗反射层、刻蚀停止层等多样化的应用需求。
11月01日 12:44 阅 9.23W+
《科创板日报》30日讯，据报道援引消息人士称，三星电子将从ASML引进首台High-NA EUV光刻机EXE:5000，预计2025年初到货。半导体设备安装通常需要较长测试时间，该光刻机预计最快2025年中旬开始运行。High-NA EUV为2纳米以下先进制程所需设备，韩国业界预期，三星也将正式启动1纳米芯片的商用化进程。 (ET News)
10月30日 14:26 来自 ET News阅 5.5W+
财联社10月21日电，广东省人民政府办公厅印发《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》。其中提到，省重点领域研发计划支持光芯片技术攻关。加大对高速光通信芯片、高性能光传感芯片、通感融合芯片、薄膜铌酸锂材料、磷化铟衬底材料、有机半导体材料、硅光集成技术、柔性集成技术、磊晶生长和外延工艺、核心半导体设备等方向的研发投入力度，着力解决产业链供应链的“卡点”“堵点”问题。
10月21日 16:23 阅 7.03W+
《科创板日报》14日讯，硅晶圆生产商信越化学公司(Shin-Etsu Chemical)计划启动半导体制造设备业务，并已经开发出一种简化芯片封装过程的新技术。信越控制着全球约30%的晶圆市场，同时也是全球第二大光刻胶和用于形成电路图案的先进光掩模坯料生产商。 (NIKKEI)
10月14日 14:42 来自 NIKKEI阅 6.91W+
财联社10月11日电，中信证券研报认为，过去一年在云端算力和存储涨价拉动下半导体周期整体显著修复，目前处于温和复苏状态。展望2025年，全球半导体产业规模有望持续成长，云端算力高景气有望持续，同时期待端侧AI成为拉动半导体产业继续上行的新增长点。国内半导体产业作为科技新质生产力的底层基座，受益政策支持、周期反转、增量创新、国产替代多方面利好带动，并在端侧AI领域参与度更高，有望在下一阶段迎来更好的表现，建议关注以下五条主线：1）云端算力持续高景气+国产算力突围。2）端侧AI爆发在即，叠加消费电子增量需求带动。3）国内半导体设备市场有望进一步提升，建议关注长周期具备国产化率提升逻辑的半导体设备/零部件板块。4）国内半导体制造整体产能缺口仍大，尤其是先进芯片领域有巨大提升空间，建议关注晶圆/封测厂核心资产。5）汽车工业需求修复+国产替代持续推进，建议关注有望受益行业格局优化的模拟芯片板块龙头。
10月11日 08:25 阅 7W+
《科创板日报》14日讯，东方晶源宣布PanGen DMC完成验证。在国内某先进节点FAB内实测结果表明，东方晶源PanGen DMC在全芯片尺度上预测结果与实际的差距在超过99%的版图位置上小于1nm；针对Design上的严重缺陷，DMC能在其送入OPC之前提前预判，Capture Ratio超过90%。
09月14日 15:15 阅 8.51W+
