APP下载
2025年04月02日 09:15:12
【创意电子完成HBM4控制器与PHY IP投片】《科创板日报》2日讯,中国台湾ASIC厂商创意电子近日宣布成功完成HBM4控制器与PHY IP的投片。该芯片采用台积电N3P制程技术,并结合CoWoS-R先进封装技术实现。
半导体芯片
台积电
HBM
阅 5.16W+
特别声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作风险自担。