存储器
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手机、大数据、AI 和数据中心等新兴市场的崛起，为DRAM带来了巨大的增长空间。根据IC Insights在今年7月发布的IC产品市场排名报告显示，在2019年所有IC产品中，DRAM市场仍将成为最大的类别，其销售额将达到620亿美元。
财联社4月1日电，韩国产业通商资源部1日公布数据，韩国3月出口额582.8亿美元，同比增长3.1%；进口额533亿美元，同比增长2.3%；贸易收支实现49.8亿美元顺差。按品目看，得益于高带宽内存（HBM）和第五代双倍数据速率同步动态随机存取存储器（DDR5）等高附加值产品的需求增加，半导体出口131亿美元，同比增长11.9%，逼近2022年创下的出口纪录（131.2亿美元）。汽车出口为62亿美元，同比增长1.2%，连续两个月回升。船舶出口32亿美元，同比增长51.6%，创自2023年12月（37亿美元）以来近15个月的新高。电脑（12亿美元，33.1%）、无线通信设备（13亿美元，13.8%）、显示器（15亿美元，2.9%）等信息技术主力产品出口均实现增长。按出口目的地看，对华出口额为101亿美元，同比减少4.1%；对美出口额为111亿美元，同比增长2.3%。 (韩联社)
04月01日 14:16 来自 韩联社阅 5.77W+
《科创板日报》17日讯，继闪迪此前通知4月1日将上调NAND闪存报价后，由于三星电子、SK海力士进行减产，美光日前新加坡NAND厂发生跳电，导致NAND供货转趋吃紧，美光、三星电子、SK海力士等厂商均将从4月起提高NAND闪存报价。NAND价格回涨速度高于原先预期。 (台湾电子时报)
03月17日 08:17 来自 台湾电子时报阅 5.13W+
《科创板日报》24日讯，Omdia发文称，下一波人工智能浪潮将重点聚焦在AI代理部署和私人数据增强训练方面，这将引发数据中心存储支出的增加。预计2025年存储增长持续复苏，到2029年，存储设备出货量将以12.5%的CAGR增长。但传统存储区域网络 (SAN) 和网络附加存储 (NAS) 次级细分市场已然成熟，预计这些领域将经历缓慢增长甚至负增长。
02月24日 13:57 阅 5.53W+
《科创板日报》24日讯，据韩国半导体业界近日透露，三星电子正在改进12纳米级动态随机存取存储器（DRAM）“D1b”的设计。三星电子于2023年首次量产“D1b”，应用于显卡DRAM和手机DRAM上。此次改变已生产一年多的DRAM设计是半导体行业中罕见的案例。
01月24日 08:02 阅 5.27W+
财联社1月9日电，韩国SK集团会长崔泰源8日在2025年国际消费类电子产品展览会（CES 2025）上举行记者座谈会时表示，人工智能（AI）在所有领域引领变化，不再是可选项。做AI市场的领头羊还是跟随者，将决定未来的发展。目前，AI产业先要具备基础设施和人力资源等基本条件。我们要把握主动开创未来，不能依赖他国。崔泰源还介绍展会期间与英伟达首席执行官（CEO）黄仁勋会面一事，称双方就高带宽存储器（HBM）和“物理AI”等话题交换了意见。SK海力士正向英伟达独家供应HBM，去年3月率先供应第五代8层HBM3E产品，同年10月全球首次量产12层堆叠的HBM3E內存。崔泰源说，其间SK海力士HBM研发速度略慢于英伟达，对方（英伟达）要求SK海力士提速，而近期（SK海力士的）研发速度开始赶超，两家公司正在加快研发HBM。双方已通过工作层会议敲定了今年的供应量。
01月09日 11:49 阅 5.78W+
《科创板日报》25日讯，据TechInsights报告指出，随着AI的兴起，特别是在机器学习和深度学习等数据密集型应用中，对高带宽内存（HBM）的需求空前高涨。预计2025年HBM出货量将同比增长70%，因为数据中心和AI处理器越来越多地依赖这种类型的存储器来处理低延迟的大量数据。HBM需求的激增预计将重塑DRAM市场，制造商将优先生产HBM，而不是传统的DRAM产品。
12月25日 13:49 阅 5.75W+
《科创板日报》19日讯，因PC需求疲弱，拖累SSD价格转跌。2024年10-12月期间SSD指标性产品TLC 256GB批发价（大宗交易价格）敲定为每个32.5美元左右、容量较大的512GB价格为每个60.9美元左右，皆较前一季（2024年7- 9月）下跌约10%，价格皆为五个季度来首跌。据悉在部分交易中，价格甚至还较前一季大跌约20%。 (日经)
12月19日 10:07 来自 日经阅 5.04W+
《科创板日报》3日讯，三星电子和SK海力士正在合作标准化LPDDR6-PIM内存产品。该合作伙伴关系旨在加快专门用于人工智能（AI）的低功耗存储器标准化。三星电子和SK海力士之间的合作尚处于早期阶段，正在进行向联合电子设备工程委员会（JEDEC）注册标准化的初步工作。 (BusinessKorea)
12月03日 15:46 来自 BusinessKorea阅 5.63W+
《科创板日报》12日讯，消息称三星电子正为微软和Meta量身打造第六代定制化高带宽存储器（HBM）HBM4。业界预期从HBM4开始，除了存储器功能外，HBM还需具备能够执行客户需求的各种运算。 (台湾电子时报)
11月12日 11:08 来自 台湾电子时报阅 5.53W+
财联社11月8日电，TechInsights在对计算行业商品元器件供应的分析发现，过去四个季度（包括2024年第三季度）的半导体交货期稳定在14周。TechInsights的元器件价格概况（CPL)研究，通过对向计算行业供货的二十多家公司进行了调查，发现存储器元器件的交货期环比缩短了21%（即缩短了三周）。自2022年第三季度以来，存储器元器件的交货期通常比计算行业的平均水平要长，但在2024年第三季度，其平均交货期缩短至12周，现在比平均水平快了整整两周。尽管整体平均交货期与上一季度相近，但在2024年第三季度，部分计算元器件领域的交货期有所延长，包括射频半导体IC（+9%）和嵌入式处理器及控制器（+9%），而存储器（-21%）和电路保护组件（-12%）的供应商则相比上一季度实现了更短的交货期。
11月08日 13:59 阅 6.8W+
《科创板日报》7日讯，日本NAND Flash大厂铠侠将在今后3年内投资360亿日元，用以研发AI用CXL(Compute Express Link)省电存储器，日本政府将最高补助50%费用，目标在2030-2034年间实现商业化。 (日经新闻)
11月07日 08:48 来自 日经新闻阅 5.84W+
《科创板日报》6日讯，据TrendForce集邦咨询研报，DRAM产业历经2024年前三季度的库存去化和价格回升，价格动能于第四季度出现弱化。由于部分供应商在今年获利后展开新增产能规划，预估2025年整体DRAM产业将年增25%，成长幅度较2024年大。
11月06日 13:00 阅 6.04W+
《科创板日报》6日讯，SK海力士近期与ASICLAND签订311亿韩元（约2256万美元）规模的CXL（Compute Express Link）高速互联存储器控制器设计合约，期限至2026年6月30日。ASICLAND致力于协助客户使用适合台积电代工制程的半导体IP进行设计，并支持最终产品量产。考虑研发所需时间，预计CXL 3.0或3.1芯片将通过台积电5纳米制程量产。 (ET News)
11月06日 08:24 来自 ET News阅 5.09W+
《科创板日报》5日讯，据报道，SK海力士计划逐步降低DDR4的生产比重。今年第3季度SK海力士DDR4的生产比重已从第2季度的40%降至30%，第4季度更计划进一步降至20%，并将把有限产能转向人工智能用存储器及先进DRAM产品。 (首尔经济)
11月05日 10:49 来自 首尔经济阅 6.17W+
《科创板日报》28日讯，存储器业内人士表示，在规格升级带动下，HBM价格2025年势必将向上扬升。服务器存储器如DDR5等，在近一年多来已持续拉抬价格，但相较于HBM价差仍有3~4倍以上，预估DDR5涨势也将能延续至2025年。不过服务器客户的采购动能趋缓，库存逐渐垫高，加上DDR5供给逐渐改善，第四季涨幅将转为平缓。 (台湾电子时报)
10月28日 08:57 来自 台湾电子时报阅 6.53W+
《科创板日报》23日讯，SK海力士表示，未来SK海力士将根据客户需求，推出CXL（Compute Express Link）、新型低功耗存储器LPCAMM等产品，这些成果预计到2025年左右推出。
10月23日 15:10 阅 6.24W+
